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江苏京创先进电子科技有限公司

展位号：1B261
主题展区：1号馆 CITE主题馆

公司网站：http://www.jcxj.com.cn
展出展品：电子仪器与设备IC与元器件

江苏京创先进电子科技有限公司始创于2013年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业。多年来京创始终专注于半导体精密磨划领域，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。

典型应用产品：

展品1：Jig saw切割分选一体机

展品型号	ARP9200
展品类别	精密半导体划切设备
展品特点	1. 无膜作业，完全省掉传统贴膜的工艺与成本； 2. 全自动上下料，极少人力； 3. 双平台循环工作，双切割轴同时切割，有着极高的设备利用率和切割效率； 4. 全自动Vision检测
采用标准	ISO9001：2015；企业标准:RD-BZ-2021-0001-1
产品结构	上料：精准运输片条到切割平台切割：双切割主轴、双切割平台及单独视觉系统进行循环高效切割作业分选：视觉系统扫描颗粒指标判断良品和不良品，分选机构进行分选和装盘/桶
典型应用产品	1. 适用产品类型：半导体封装类产品的切割、视觉检测及装盘，如DFN、QFN、BGA等封装形式的产品 2. 适用产品尺寸：Strip：300×100（特殊尺寸可定制）、Unit：3×3-22×22（特殊尺寸可定制）

展品2：Dicing Saw精密全自动划片机

展品型号	AR9000
展品类别	精密半导体划切设备
展品特点	1. 全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型，解放劳动力； 2. 双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升； 3. 标配非接触式测高（NCS）和刀片破损检测（BBD）功能，使划切安全可靠； 4. 最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，适应性更广。
采用标准	ISO9001：2015；企业标准:RD-BZ-2021-0001-1
产品结构	上下料：传输定位，精准运输加工物；对准：具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道；切割：双切割主轴高效切割作业；清洗：自动清洗干燥功能。
典型应用产品	1. 适用产品类型：IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。 2. 适用产品尺寸：产品尺寸：6-12寸（特殊尺寸可定制）。

展品3：全自动精密环切机

展品型号	AR9000RR
展品类别	精密半导体划切设备
展品特点	1. 全自动上下料、定位、划切、清洗、解胶、取环一体机型，解放劳动力； 2. 多工位，多轴同步协调加工，加工效率大幅提升； 3. 标配非接触式测高（NCS）和刀片破损检测（BBD）功能，使划切安全可靠； 4. 依据客户需求，定制化工作台结构，适应不同情况下TAIKO工艺下晶圆。
采用标准	ISO9001：2015；企业标准:RD-BZ-2021-0001-1
产品结构	上下料：传输定位，精准运输加工物；对准：具备高速图像识别功能，特殊对准形式；切割：多轴联动环切作业；清洗：自动清洗干燥功能。解胶：自动定位边缘解胶功能；取环：自动去除晶圆外环
典型应用产品	1. 适用产品类型：TAIKO工艺下晶圆的TAIKO环切割去除。 2. 适用产品尺寸：产品尺寸：12寸（特殊尺寸可定制）。

展品4：AG6800 全自动减薄机

展品型号	AG6800
展品类别	精密半导体磨削设备
展品特点	1. In-Feed磨削； 2. 双主轴三工位，工作效率高； 3. 全自动上下料、清洗、干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量； 4. 便捷的人机交互界面； 5. 真空管路去水功能； 6. 高精度接触式晶圆侧厚功能； 7. 兼容4/5/6/8寸晶圆加工
采用标准	ISO9001：2015；企业标准:RD-BZ-2021-0001-1
产品结构	1. 晶圆搬运对中平台：精准运输晶圆片到承片台，以及将加工清洗后的晶圆送回料盒； 2. 双主轴三工位平台：通过承片台与分度台的自转/公转结构，将晶圆片分别传送至粗/精磨轴处，同时高效统筹加工； 3. 清洗：将加工好的晶圆片，通过水气二流体清洗，并去除离子；
典型应用产品	1. 适用产品类型：主要用于半导体Si晶圆片的全自动减薄加工，可将晶圆片从500-800um厚减薄至200um以下。 2. 适用产品尺寸：兼容4/5/6/8寸晶圆产品的减薄加工