全球AI浪潮向端侧纵深演进，市场需求迎来爆发式增长。随着AI从云端下沉至终端，AI手机、智能眼镜、机器人、自动驾驶等多元终端对高性能、低功耗芯片的刚需日益迫切，2026年全球AI芯片市场规模将突破1800亿美元，中国智能终端出货量占比超50%。政策加持更添发展动能，“人工智能+制造”专项行动加速终端升级，脑机接口等新型终端产业化提速。端侧AI芯片凭借低延迟、高隐私、低功耗等核心优势，与千行百业深度融合，催生万亿级市场需求。产业生态持续重构，协同创新的需求愈发迫切。

技术突破驱动产业迭代升级，创新活力持续迸发。3nm工艺、异构计算架构等技术突破筑牢硬件根基，大模型轻量化让端侧运行百亿参数模型成为可能，边缘计算支出将持续高速增长，国际上涌现的全场景智能终端，彰显“感知-决策-执行”闭环的创新应用方向。在此背景下，中国电子信息博览会组委会携手中国电子器材有限公司、广东中科航国际会展有限公司主办的“2026中国端侧AI芯片与智能终端创新大会”将于2026年4月9日-11日在深圳召开，大会聚焦端侧AI芯片技术突破、生态融合与智能终端创新发展，汇聚产业力量共探技术路径与应用场景，为产业链升级注入强劲动力，为供需双方提供展示核心技术、对接精准客户、提升品牌影响力、获取前沿解决方案和产品、链接全产业链资源的优质高效平台，助力产业各方共同开拓万亿市场。

2026中国端侧AI芯片与智能终端创新大会

主题：智芯领航 端启未来

时间：2026年4月9-11日

地点：深圳会展中心（福田）

主办单位：中国电子器材有限公司、广东中科航国际会展有限公司

承办单位：中国电子信息博览会组委会、广东中科航国际会展有限公司

为确保议题的前瞻性和实用性，参考议题方向与演讲题目包括但不限于如下：

（一）主论坛（领导、专家、影响力人物、知名企业家的主题演讲）

演讲议题：共话产业全局，解读政策导向，研判发展趋势，聚焦端侧AI高质量发展、供应链安全、技术突破、生态协同、标准制定等的热点、难点与痛点：

议题1：“人工智能+”行动下端侧AI芯片发展新机遇

议题2：后摩尔时代端侧AI 芯片先进封装战略路径：从技术突破到规模量产

议题3：端侧AI 芯片能效革命：存算一体与 3D 堆叠技术突破

议题4：端侧 AI 芯片供应链安全与国产替代：从设计工具到封装材料

议题5：端侧生成式 AI 大模型轻量化部署：先进封装与算法协同创新

议题6：端侧 AI 芯片测试验证与质量管控体系：标准制定与产业共识

议题7：边缘AI计算：RISC-V的能效比突围之路

议题8：端侧AI安全、隐私与可信AI体系

（二）端侧AI芯片设计制造与封装技术创新专题

议题1：Chiplet 异构集成架构创新与 UCIe 生态协同

议题2：3D 堆叠封装（TSV/Cu-Cu 混合键合）技术突破与量产良率提升

议题3：端侧 AI 芯片先进制程（5nm/3nm）设计优化与良率提升

议题4：端侧AI 芯片封装材料与工艺创新

议题5：端侧 AI 芯片测试验证体系与质量管控创新

（三）AI手机、AIPC、消费电子等终端与端侧AI芯片专题

议题1：端侧多模态大模型（7B级）在旗舰手机的落地实践与体验优化

议题2：百亿参数级大模型在手机/PC端的轻量化部署与算力适配技术

议题3：消费电子端侧芯片的低成本国产化替代方案与挑战

议题4：多模态交互时代消费终端AI芯片的多场景适配能力提升路径

议题5：3nm及以下先进工艺在消费级端侧AI芯片的应用突破与成本控制

（四）AI眼镜、智能穿戴、元宇宙终端与端侧AI芯片专题

议题1：AI眼镜端侧芯片的视觉感知与虚实融合技术应用

议题2：可穿戴端侧AI芯片的多设备协同与数据同步技术

议题3：AR/VR终端端侧AI芯片的算力提升与沉浸感体验优化

议题4：元宇宙场景下端侧AI芯片的实时渲染与多用户交互技术

议题5：AR/VR端侧AI芯片的低延迟传输与云端协同技术

（五）智能家居端侧AI芯片与全屋智能生态构建专题

议题1：全屋智能场景下端侧AI芯片的互联互通技术与协议标准化

议题2：低功耗AI芯片在智能传感终端的应用与续航能力提升

议题3：家庭服务机器人端侧AI芯片的多模态交互与环境感知优化

议题4：智能家居端侧AI芯片的成本控制与规模化应用落地策略

议题5：端云协同下智能家居AI芯片的算力调度与功能升级

（六）机器人、具身智能与端侧AI芯片专题

议题1：人形机器人端侧AI芯片的算力分配与能效优化策略

议题2：情感陪伴机器人端侧AI的情绪感知与个性化交互设计

议题3：AGV机器人端侧AI芯片的SLAM算法优化与多机调度

议题4：特种机器人端侧AI芯片的抗干扰设计与复杂场景适配

议题5：具身智能端侧芯片与物理世界交互的技术突破与挑战

（七）智能驾驶端侧AI芯片与车载终端专题

议题1：L4级自动驾驶端侧AI芯片的算力提升与车规级可靠性验证

议题2：骁龙数字底盘与车载AI智能体的融合应用实践

议题3：车载端侧多模态感知芯片的环境适应性与数据融合技术

议题4：国产车载端侧AI芯片在商用车领域的规模化落地难点突破

议题5：车端AI芯片与云端协同的混合AI架构设计与应用

（八）视觉、智慧安防终端与端侧AI芯片专题

议题1：安防摄像头端侧AI芯片的视频摘要与秒级预警技术

议题2：端侧AI驱动的安防终端隐私保护与数据本地处理方案

议题3：智慧园区安防端侧AI芯片的多模态感知与协同预警

议题4：安防机器人端侧AI芯片的自主巡逻与应急处置能力

议题5：极端环境安防端侧AI芯片的可靠性与适应性设计

（九）工业智能终端与端侧AI芯片应用专题

议题1：工业级端侧AI芯片的高可靠性设计与极端环境适配

议题2：端侧大模型在工业AOI检测中的实时性优化与落地案例

议题3：工业网关端侧AI芯片的边缘计算能力提升与协议兼容

议题4：工业机器人端侧AI芯片的运动控制与多机协同技术

议题5：国产化工业端侧AI芯片的软硬件生态构建与成本控制

同期展会

第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）

第107届中国电子展

2026春季全国特种电子元器件

CITE2026 集成电路展区展览范围

1. 核心技术与芯片类：NPU/TPU/BPU/VPU等端侧专用芯片、CPU/GPU/FPGA加速方案、存算一体及低功耗AI芯片，EDA/IP、Chiplet技术、模型压缩，嵌入式AI计算平台、存储/通信模组及传感器融合方案。

2.端侧AI智能终端与解决方案：智能终端（AI手机/AI眼镜/PC/AR/VR/穿戴电子等）、汽车电子、智能交通、工业互联、AI机器人、机器视觉、智慧医疗、智能家居、智能安防、智慧教育、智慧零售、智慧农业等行业创新应用解决方案。

会议及参展联系

联系人:曹老师15622816111（微信同号）

电  话：0755-23746212，0755-28511859

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