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展商资讯| 中高端芯片测试服务商——海纳科技亮相CITE2026

2026年04月07日来源：CITE电博会

江苏海纳电子科技有限公司（简称“海纳科技”）成立于2021年3月，拥有自主品牌和商标，致力于成为国内顶尖、国际知名的第三方芯片测试服务商。公司核心骨干均来自国内主要封测大厂的关键岗位，拥有15年以上的行业专业经验。

海纳科技专注于集成电路测试领域，提供从测试硬件设计、程序开发到晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、系统级测试（SLT）、老化测试（BurnIn）及可靠性实验的一站式服务。公司瞄准国内外中高端芯片测试市场，尤其聚焦于GPU、CPU、AI芯片及汽车电子领域。

2.1 核心业务体系

公司构建了完整的芯片测试服务体系，为客户提供从设计验证到量产测试的全流程解决方案：

【CP测试（Chip Probe）】在晶圆阶段进行芯片电性测试，通过探针卡（Probe Card）对未切割的晶圆进行功能和参数测试，筛选出不合格芯片，降低封装成本。

【FT测试（Final Test）】对封装完成的芯片进行最终测试，验证芯片功能完整性、性能指标及可靠性，确保出厂产品质量。

【可靠性实验（AEC-Q100）】按照汽车电子委员会AEC-Q100标准进行高温工作寿命（HTOL）、温度循环、湿热等可靠性测试，满足车规级芯片严苛要求。

【硬件设计】提供Loadboard、Socket、Probe Card、KIT等测试硬件的设计与制作服务，适配各类封装类型。

【程序开发】基于93K等行业主流测试平台，开发高效稳定的测试程序，支持数字、混合信号、高速接口等多种芯片类型。

2.2 产品应用领域

计算芯片：CPU、GPU、FPGA、MCU等高性能计算芯片测试

AI芯片：人工智能加速芯片、神经网络处理器（NPU）测试

汽车电子：BMS（电池管理系统）、ADAS、车载MCU等车规级芯片测试

通信芯片：5G基带、WIFI6、蓝牙、SerDes高速接口芯片测试

消费电子：ISP（图像信号处理器）、ADC/DAC、音视频处理芯片测试

存储芯片：DDR、Flash、SSD控制器等存储类芯片测试

2.3 封装类型覆盖

公司测试能力覆盖主流及先进封装类型，支持从低引脚数到超大规模BGA的全范围测试：

QFN（4×4、5×5等）

LGA（6×7等）

LQFP（10×10、12×12等）

BGA（14×14、29×29、35×35等）

FCBGA（52.5×52.5、82.5×82.5等超大尺寸）

支持最高3816Pin超大规模芯片测试

3.1 测试开发能力

拥有15年以上93K测试平台开发经验的资深技术团队

已完成100+个测试开发项目

涵盖Loadboard、Socket、Probecard、KIT等全套测试硬件设计

具备一站式交付能力和TTR（Time To Revenue）快速量产能力

拥有多项发明专利和实用新型专利

3.2 核心技术参数

数字测试：支持CPU、GPU、FPGA、MCU等复杂数字芯片测试

混合信号：最高16bit精度ADC/DAC测试能力

高速接口：最高25Gbps速率，支持SerDes、DDR、MIPI、HDMI、PCIE等高速接口测试

高速音视频：Video、Audio信号完整性与性能测试

测试周期：标准项目16-22周完成开发，支持客户快速量产需求