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无锡中微高科电子有限公司
展位号：1C223
主题展区：1号馆 CITE主题馆
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展出展品：IC与元器件
承接各类集成电路以及微系统封装设计业务、陶瓷封装业务、塑料封装业务、晶圆级封装业务，为产业界提供全套封装解决方案。
典型应用产品：
展品1：晶圆级扇出型封装（Fan-out）
展品类别 IC封装
展品特点 晶圆级扇出型封装采用重构晶圆的方式，以环氧树脂为衬底，通过再布线、凸点工艺，实现BGA封装形式，具有布线密度高、引线距离短损耗低等优点，无需基板加工周期短。
典型应用产品 扇出型封装广泛应用于汽车雷达、相控阵雷达、卫星通信、5G通信等领域，在射频芯片封装方面具有损耗小等优势；
展品2：晶圆级尺寸封装（WLCSP、Bumping）
展品类别 IC封装
展品特点 通过再布线、凸点工艺，实现最小封装尺寸（封装尺寸=裸芯尺寸）
典型应用产品 PU、GPU、Dsp等多Pin脚FC芯片都采用此工艺；
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主办单位：赛艾特会展（深圳）有限公司
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0755-22675574
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