华为在芯片EDA工具方面取得突破性进展助力中国半导体行业崛起

华为在芯片EDA工具方面取得突破性进展

2023年04月10日来源：

华为近日表示，该公司已经通过与国内合作伙伴合作，成功开发了适用于14纳米以上工艺的电子设计自动化，或称EDA工具，这标志着在美国政府的限制下，中国的半导体行业取得了关键的突破。

EDA被称为集成电路的 "摇篮"，是该行业广泛使用的软件，对设计芯片的整个过程具有重要意义。

华为公司轮值董事长徐直军说，公司已经完成了芯片领域14纳米以上EDA工具的国产化，并将在今年完成全面验证。

中国长期以来一直依赖美国公司，如Cadence和Synopsys的高端电子设计自动化工具。14纳米芯片的EDA是中端产品，但它仍然标志着一种突破。

这一进展是华为在美国政府挥之不去的限制下，更广泛地推动国内硬件、软件和芯片开发工具的一部分。

徐直军表示，该公司已经替换了78个受华盛顿禁令影响的软件工具，这基本上可以确保在美国限制下其研发工作的连续性。尽管公司在过去三年中在产品研发工具方面取得了许多突破，但仍然面临着艰巨的挑战。华为将加倍努力，吸引更多的全球人才，以实现该领域的战略突破。

据业内人士介绍，中国的主要保险公司也为其量身定做了保险服务，以促进使用国内开发的芯片产品，如EDA工具。这种保险服务已经在2021年用于支持国产汽车芯片公司，可以帮助中国半导体企业降低研发成本，并加快实现核心技术的突破。

2023年4月7日－9日，第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)如约而至，本届电博会以“创新引领，协同发展”为主题，展会面积达8万平米。作为亚洲知名电子信息标杆博览会，本届电博会依旧是众多行业巨擘的青睐之选，华虹集团、睿励科学、中微、宁波江丰、科视达等企业联手打造高端半导体的产业盛宴。通过全面展示中国新一代电子信息产业的创新发展全貌，进一步打造电子信息产业的全链协同发展合作阵地。

来源：China Daily

上一篇：到2026年中国物联网连接规模预计将超102.5亿个2023/04/10 下一篇：业界代表呼吁加倍努力实现芯片技术的突破2023/04/07